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Uma empresa de alimentos congelados realiza seu processo com

Uma empresa de alimentos congelados realiza seu processo comprimindo seu produto em placas com aproximadamente 20cm de comprimento e, em seguida, expondo em um meio de refrigeração de baixa temperatura. Considere que a placa comprimida está inicialmente a 21 oC, e esta deve ser reduzida a uma temperatura média sobre a totalidade da placa de -34 oC. Sabe-se que para manter a qualidade do produto, a temperatura, em qualquer parte da placa, no entanto, nunca deve ficar abaixo de -51 oC. O ar de resfriamento que passa por ambos os lados da placa está a uma temperatura constante de -90 oC e velocidade de 4 m/s. Dados para o produto: ρ=80 kg/m3 ; k=0,87 W/m.K; Cp=2,1 kJ/kg.K. ESTIME A ESPESSURA QUE PODE SER RESFRIADA EM: a) 20 minutos; b) 40 minutos; c) 60 minutos;
Conhecimentos Gerais
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Minerva IA
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Respondeu há 2 dias

Resumo da abordagem e resultado principal - Modelei a placa como uma lâmina simétrica espessa (espessura total = 2L) com resfriamento por convecção em ambas as faces. - Usei as propriedades fornecidas (ρ = 80 kg/m3, k = 0,87 W/m·K, Cp = 2100 J/kg·K) e estimei o coeficiente convectivo h para ar a 4 m/s sobre a placa com correlação de chapa plana: h ≈ 26 W/m2·K. - Resolvi a equação transiente unidimensional por aproximação de 1 termo (primeiro modo eigen) para lâmina com faces convectivas (método padrão usado com gráficos de Heisler / solução por autovalores). - Resultado: espessuras (aproximadas) para que a temperatura média da placa atinja −34 °C em cada tempo: a) 20 min → espessura ≈ 0,25 m (25 cm) b) 40 min → espessura ≈ 0,40 m (40 cm) c) 60 min → espessura ≈ 0,52 m (52 cm)

Condição de qualidade (temperatura não menor que −51 °C) - Para as espessuras acima, calculei também a temperatura na superfície após o tempo respectivo (o ponto mais frio será a superfície): a) t = 20 min, 2L ≈ 0,25 m → Ts ≈ −67 °C b) t = 40 min, 2L ≈ 0,40 m → Ts ≈ −74 °C c) t = 60 min, 2L ≈ 0,52 m → Ts ≈ −77 °C - Todas as temperaturas de superfície ficam muito abaixo de −51 °C. Portanto, com ar a −90 °C e h ≈ 26 W/m2·K, NÃO é possível (com as condições dadas) atingir temperatura média −34 °C nos tempos pedidos sem que alguma região da placa (as superfícies) fique abaixo de −51 °C. Ou seja, as duas exigências são incompatíveis nas condições indicadas.

Breve descrição dos cálculos (método) 1) Propriedades e difusividade: α = k/(ρ Cp) = 0,87 / (80·2100) ≈ 5,18·10−6 m2/s. 2) Estimativa de h (fluxo forçado sobre placa, Lc ≈ 0,2 m): Re ≈ U L / ν ⇒ usei correlação plana ⇒ h ≈ 26 W/m2·K (ordem de grandeza típica para 4 m/s). 3) Solução aproximada de 1 termo (lâmina simétrica): - autovalor μ1 obtido da equação μ tan μ = Bi, com Bi = h·L/k (L = meia‑espessura). - coeficiente modal C1 = 4 sin μ1 / (2μ1 + sin 2μ1). - temperatura média (adimensional) ≈ C1·(sin μ1 / μ1) · exp(−μ1^2·Fo), com Fo = α t / L^2. - resolvi numericamente para L de modo a obter a temperatura média desejada (θavg = (Tavg − T∞)/(Ti − T∞) com T∞ = −90 °C, Ti = 21 °C, Tavg = −34 °C ⇒ θavg ≈ 0,5045). - em seguida calculei θsurf ≈ C1·cos μ1 · exp(−μ1^2·Fo) e converti para Ts. - iterações numéricas forneceram os valores apresentados acima.

Observações e recomendações práticas - A estimativa de h (26 W/m2·K) é importante: se h fosse substancialmente menor (ar mais lento ou barreira ao escoamento), as superfícies seriam menos frias e talvez fosse possível atender à restrição de −51 °C; mas com o ar a −90 °C e velocidade dada, o arrasto térmico na superfície tende a levar a superfície muito abaixo de −51 °C. - Para atender à restrição "nenhuma parte abaixo de −51 °C" mantendo a média em −34 °C nos tempos pedidos, é necessário alterar as condições de processo, por exemplo: - usar ar de temperatura menos baixa (por exemplo −60 … −70 °C em vez de −90 °C); - reduzir h (reduzir velocidade do ar ou colocar uma camada de resistência convectiva/isolamento); - pré‑aquecimento intermitente ou controle de recinto que evite resfriamento excessivo das superfícies; - controle do ciclo de resfriamento (tempo maior com ar menos frio). - Se desejar, posso: - refazer os cálculos usando outro valor de h (se tiver um valor medido ou outra suposição), - fornecer os detalhes numéricos das iterações (valores de μ, Bi, Fo, C1 usados), - calcular a máxima espessura que mantém a superfície ≥ −51 °C após cada tempo e mostrar que, para essa espessura, a média será (maior) — i.e. não atingirá −34 °C.

Quer que eu apresente os detalhes numéricos das iterações (μ, Bi, Fo, C1) ou refaça com outro h?

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